Nguyên tắc phun băng khô

Nguyên tắc làm sạch băng khô là các hạt băng khô được đẩy bởi không khí nén và va chạm với bề mặt được làm sạch với tốc độ cao..Vì sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa vỏ và chất nền, vỏ bị nứt nhanh chóng.và do sự bốc hơi của băng khô, khối lượng của nó mở rộng gần 800 lần trong một khoảnh khắc. Điều này tạo ra một "bom vi mô" tại điểm va chạm và các vết nứt được nhanh chóng loại bỏ để có kết quả làm sạch tối ưu.

Mớ bụi, đục, vv nhanh chóng nứt và phá vỡ để đạt được hiệu ứng loại bỏ.

Các thông số kỹ thuật

Ưu điểm làm sạch bằng băng khô
1Các hạt băng khô có thể được phun vào vi sinh vật khó làm sạch bằng các phương pháp truyền thống.
Không gian nhỏ, cho khuôn rất chính xác hoặc bề mặt sản phẩm, nó sẽ không gây ra bất kỳ thiệt hại nào.
2Các hạt băng khô có mật độ cao tác động mạnh đến bề mặt, giải phóng nhiều năng lượng động hơn để loại bỏ

tác dụng nhanh chóng và hiệu quả.
3Các tính chất vật lý độc đáo của băng khô làm cho nó trở thành môi trường làm sạch hoàn hảo.

Không làm hỏng bề mặt.
4Nó sublimates nhanh chóng sau khi bề mặt của đối tượng, và sẽ không gây ô nhiễm thứ cấp.

dung môi được sử dụng trong toàn bộ quá trình làm sạch, làm cho môi trường làm việc thân thiện hơn với môi trường

thân thiện và an toàn hơn cho công nhân.
5. Tiết kiệm thời gian không cần sấy khô, sau khi làm sạch các bảng mạch khô và sẵn sàng để đóng gói.
6.Bảo vệ môi trường ️ không có nước thải độc hại được sản xuất.
7. Chọn lọc không cần phải làm sạch toàn bộ PCB, chỉ có mặt chứa dư lượng dòng chảy Độ nhạy cao loại bỏ dư lượng dòng chảy mà không ảnh hưởng đến cấu trúc PCB

Những lợi thế này làm cho việc làm sạch băng khô ( tuyết) trở thành một giải pháp làm sạch hiệu quả, kinh tế và thân thiện với môi trường.

Sơ đồ cấu trúc máy

So sánh hiệu ứng làm sạch